Endoszkóp modul fejlesztési trendek

Eldobhatóság: Teljesen eldobható, nagy{0}}felbontású endoszkópok (például az Ambu és az Olympus egyes termékei), amelyek alacsony-költségű, automatizált csomagolási technológiákat hajtanak végre.

Nagy-felbontás és intelligens: 4K, 3D és NBI funkciók integrálása, mesterséges intelligencia élszámítási egységek (NPU) beágyazása a valós idejű képelemzéshez.

Miniatürizálás és rugalmasság: áttörés a modul átmérőjében<2mm, enhancing active bending capabilities (suitable for ultra-fine fields such as neurology and ENT).

Technológiai innováció: 3D csomagolás, ostya{1}}szintű optika (WLO), lencse nélküli képalkotás MEMS szkennelő tükrökkel, optoelektronikus ko-csomagolás (nincs áthidaló vezeték jelátvitel).

Új anyagok és eljárások: Nagy{0}}teljesítményű orvosi ragasztók, nagy-áteresztőképességű ablakanyagok, mesterséges intelligencia-engedélyezett aktív igazítás (javítja a gyártás hatékonyságát és hozamát).